镀液成分及工作条件 配方一 配方二 配方三
甲液 乙液 甲液 乙液 甲液 乙液
CuSO4 .5H2 O 14 - 10 - 14 -
洒石酸钾钠NaKC4 H4 O6 .4H2 O 30-50 - - 40-50 - 40
NaOH 6-9 - - 10 - 20
Na2 CO3 4 - - - - -
NiCl2 .6H2 O 4 - - - - -
HCHO(37%) mL/L - 20 10-20 - 15 -
硫脲(NH2 )2 CS (mg/L) - - - - 0.5 -
pH 12 11-13 >12
温度 室温 室温 室温
空气搅拌 Y Y Y
工艺要求:
* 甲乙液分别配制, 用时混合。硫脲等稳定剂先溶解成一定浓度的溶液，用时按量加入混合液中。
* 用前用NaOH溶液调pH值至规定范围。电解液长期不用，可用浓硫酸调pH至9-9.5，重新再用时，再用氢氧化钠溶液调至规定值。
镀液成分：
* 铜离子 含量高, 沉积快, 但分解亦快。补充时与氢氧化钠、甲醛同时添加。
* 甲醛 还原剂, 其还原能力与pH密切相关。
* 络合剂 较常用的是洒石酸钾钠和乙二酸四乙酸二钠(EDTA)。其消耗甚微，无需经常补充。
* NaOH和碳酸钠 提供碱性环境。碳酸钠还可保证较快的沉积速度。
* 稳定剂 多是能络合一价铜的物质，如：硫脲；二巯基苯并噻唑、亚铁氰化钾等。它们可以抑制氧化铜的生成。
* 温度 温度高, 沉积速度快, 但氧化铜的生成亦多, 镀液的稳定性下降; 温度过低, 反应慢, 易析出硫酸钠，它附在零件表面，成绿色斑点。最好在20-25度。 * 空气搅拌 可使一价铜氧化成二价铜, 提高镀液的稳定性。
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