专利技术80项
1 A155102657 铜锌合金表面的电抛光方法
2 A086103910 铜和铜合金表面钝化处理方法
3 A096104601 铸铁表面等离子弧喷焊铜合金工艺方法
4 A176104659 铜及铜合金表面钝化的新方法
5 A096106201 铸铁表面喷焊铜合金的方法
6 A147101262.6 铜或铜合金型材表面清洗剂
7 A169105394.8 含氮杂环与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术
8 A140101099.5 导电铜粉的表面处理方法
9 A091106060.X 铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法
10 A172100920.8 导电铜粉的表面处理方法
11 A121108159.3 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
12 A141108158.5 塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
13 A161110457.7 铜及铜合金制品表面上铅锡的回收
14 A102108500.1 有机染料在铜表面染色的方法
15 A133112899.4 金属铜的内外表面复合网强化传热管和传热板的制造方法
16 A113107896.2 钢表面沉积铜方法
资 17 A093109951.X 铜字防氧化表面处理方法
料 18 A144108532.5 铜及铜合金的表面处理剂
来 19 A125100815.3 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
源 20 A155102389.6 铜及铜合金的表面处理剂
： 21 A164117469.7 金属表面活性剂相转移制高活性合成甲醇铜-锌/氧化铝催化剂的方法
资 22 A104104029.1 铜及铜合金的表面处理剂
讯 23 A184113369.9 铜及铜合金表面精细蚀刻技术
麦 24 A096116610.X 铜体表面鎏金或鎏银的工艺
网 25 A126116653.3 在铜的表面鎏金或鎏银的工艺
26 A107111609.1 调整金属连铸模构件的铜或铜合金外表面的方法
H 27 A126109444.3 滚轮输送式印刷电路板铜表面反电解清洁粗化法
T 28 A136194860.4 铜表面保护用有机-金属复合涂料
T 29 A106119053.1 铜表面生成黑色耸状氧化膜的方法
P 30 A118110686.2 在铜表面鎏金的方法及用该方法制作的铜板字画
: 31 A117196281.2 包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方...
/ 32 A139106551.4 斑铜件表面覆层法
/ 33 A138116387.4 铜及铜合金的表面处理方法
W 34 A159102627.6 铜表面阴极电解着色新工艺
W 35 A080100933.8 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
W 36 A109113221.1 一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
. 37 A109113235.1 一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
Z 38 A159805208.6 用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
X 39 A050135983.5 表面特性优良的电子材料用的铜合金及其制法
M 40 A099814138.0 半导体铜键合焊点表面保护
W 41 A060807855.6 具有含铜表面的电子元器件的湿法处理方法
. 42 A061800110.6 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
C 43 A001800113.0 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
O 44 A071800115.7 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
M 45 A051800116.5 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
46 A050810831.5 用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移
联 47 A169816927.7 一种铜材料表面形成无机覆盖层的电化学方法
系 48 A012139264.1 表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺
电 49 A061138187.6 制造无缩孔和表面光滑的铜和/或铜合金铸块的方法和装置
话 50 A082127778.8 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
： 51 A002146160.0 防止含铅铜合金内铅溶出的表面处理方法
0 52 A001811444.X 研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
7 53 A092114679.9 铜及铜合金表面铸渗工艺
5 54 A041812307.4 酸性处理液和处理铜表面的方法
5 55 A022117711.2 钛合金表面抗氧化的铝-铜-铁-铬准晶涂层的制备
2 56 A033121310.3 铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
8 57 A080819289.8 糙化结合至基片的铜表面的方法
5 58 A072128695.7 在铜金属图案表面形成密封层的方法
2 59 A012136896.1 一种超大型水泥表面镀铜的方法
6 60 A053150482.5 铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜的去除方法
1 61 A062160278.6 可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
5 62 A032812732.3 铜和铜合金用表面处理剂
3 63 A0200410030981.0 可改善铜金属层结构的表面处理方法
64 A0800410034167.6 铜表面的对树脂粘接层
65 A0600310109454.4 一种去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺
66 A0600410063254.4 半导体铜键合焊点表面保护
67 A0700410026000.5 铜或铜合金零件的表面渗硫渗剂及其工艺
68 A003138702.0 铜制管乐器表面图案的制作工艺
69 A093801347.9 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
70 A1000310121411.8 铜或铜合金的表面粗化剂
71 A073815248.7 在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容...
72 A1000410016792.8 铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
73 A013818395.1 铜表面氧化物的去除
74 A0200510059297.X 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
75 A0200510053631.0 用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
76 A0500410033881.3 铜和铜合金的表面接触促进剂及其使用方法
77 A0400380101871.2 化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
78 A138219069.5 无氧铜铸杆表面温度传感器
79 A0800320121381.6 管端焊口表面有低熔点金属层的铜管件
80 A0200420050779.X 可去除半导体晶片表面铜氧化物及水气的系统
期刊文献252篇
[AJ01-05-0001] 用于铜扁线表面质量监测的计算机视觉和图像处理技术-----[来源：中国科技信息 日期：2005-22]
[AJ01-05-0002] 硅纳米孔柱阵列及其表面铜沉积-----[来源：科学通报 日期：2005-16]
[AJ01-05-0003] 开元钱表面'多锡少铜'现象的形成-----[来源：西安金融 日期：2005-09]
[AJ01-05-0004] 表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响-----[来源：理化检验.物理分册 日期：2005-10]
[AJ01-05-0005] 表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制-----[来源：材料研究学报 日期：2005-05]
[AJ01-05-0006] 铜箔表面粗化工艺的研究-----[来源：电镀与精饰 日期：2005-05]
[AJ01-05-0007] 表面活性剂增感效应——导数火焰原子吸收法测定中成药杞菊地黄丸中的铜-----[来源：沧州师范专科学校学报 日期：2005-02]
[AJ01-05-0008] 纯铜表面稀土渗铝层的内氧化-----[来源：河南科技大学学报(自然科学版) 日期：2005-03]
[AJ01-05-0009] 高性能铜层表面钝化剂的研制-----[来源：金属制品 日期：2005-03]
[AJ01-05-0010] 铜表面化学蚀刻的研究-----[来源：应用化工 日期：2005-05]
[AJ01-05-0011] 二过碘酸合铜(Ⅲ)钾引发丙烯酸甲酯在活性炭表面接枝聚合的研究-----[来源：精细石油化工进展 日期：2005-03]
[AJ01-05-0012] 铜在金电极表面的选择性化学镀富集的研究-----[来源：分析化学 日期：2005-05]
[AJ01-05-0013] 铜防变色表面处理的研究-----[来源：腐蚀与防护 日期：2005-06]
[AJ01-05-0014] 铜电极表面硅烷膜的自组装及其性能研究-----[来源：电化学 日期：2005-02]
[AJ01-05-0015] 光亮铜杆表面变色原因探讨-----[来源：天津冶金 日期：2005-02]
[AJ01-05-0016] β-环糊精与表面活性剂对铜与铬天青S显色增敏的研究-----[来源：高师理科学刊 日期：2005-02]
[AJ01-05-0017] 扫描隧道显微镜诱导吸附有甘氨酸的Cu(111)表面铜台阶的产生和运动-----[来源：北京大学学报(自然科学版) 日期：2005-03]
[AJ01-05-0018] 微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析-----[来源：半导体学报 日期：2005-05]
[AJ01-05-0019] 表面处理方式对铜-钼-铜复合材料界面结合效果的影响-----[来源：稀有金属 日期：2005-01]
[AJ01-05-0020] 纯铜表面催渗渗铝及弥散强化研究-----[来源：有色金属(冶炼部分) 日期：2005-02]
[AJ01-05-0021] 铜及其合金表面钝化新工艺的研究-----[来源：电镀与涂饰 日期：2005-02]
[AJ01-05-0022] 氮化铝颗粒表面镀铜及其增强铜基复合材料-----[来源：兵器材料科学与工程 日期：2005-02]
[AJ01-05-0023] 铜及铜合金表面改性技术的研究进展-----[来源：铸造 日期：2005-03]
[AJ01-05-0024] 铸渗法制备铜基表面复合材料-----[来源：复合材料学报 日期：2005-01]
[AJ01-05-0025] 铜及其合金的表面钝化-涂装抗蚀性能的电化学测试-----[来源：表面技术 日期：2005-01]
[AJ01-05-0026] 铜单晶循环变形饱和阶段疲劳裂纹萌生及表面区域内应力分布的模拟-----[来源：金属学报 日期：2005-01]
[AJ01-05-0027] 提高阴极铜表面质量的实践经验-----[来源：有色冶金设计与研究 日期：2004-04]
[AJ01-05-0028] 镀锡铜线表面锡的回收-----[来源：有色金属(冶炼部分) 日期：2004-06]
[AJ01-05-0029] 电解铜箔表面处理工艺与结晶形态-----[来源：印制电路信息 日期：2004-10]
[AJ01-05-0030] 提高电解铜表面质量的措施-----[来源：中国有色冶金 日期：2004-05]
[AJ01-05-0031] AMT在铜的表面处理中的应用-----[来源：内江科技 日期：2004-05]
[AJ01-05-0032] C_(70)分子吸附于铜表面的增强拉曼光谱研究-----[来源：高等学校化学学报 日期：2004-10]
[AJ01-05-0033] 载荷、速度对碳-铜复合材料摩擦表面自润滑固体膜性能的影响-----[来源：润滑与密封 日期：2004-02]
[AJ01-05-0034] 铜表面电化学制备黑陶质感转化膜的研究-----[来源：材料保护 日期：2004-09]
[AJ01-05-0035] 氯化亚铜在活性炭载体表面单层分散的密度泛函理论计算-----[来源：催化学报 日期：2004-09]
[AJ01-05-0036] 铜、锌在5-Br-PADAP和表面活性剂体系中的分光光度法同时测定-----[来源：新疆大学学报(自然科学版) 日期：2004-02]
[AJ01-05-0037] 增效超分散剂对铜酞菁颜料表面改性的研究-----[来源：染料与染色 日期：2004-03]
[AJ01-05-0038] 超厚氧化皮铜及铜合金零件的表面处理-----[来源：电镀与涂饰 日期：2004-03]
[AJ01-05-0039] 2-取代苯并咪唑在铜表面的成膜过程研究-----[来源：北京化工大学学报(自然科学版) 日期：2004-04]
[AJ01-05-0040] 铜表面透明防蚀封护剂的研究-----[来源：腐蚀科学与防护技术 日期：2004-04]
[AJ01-05-0041] 电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理-----[来源：高压电器 日期：2004-03]
[AJ01-05-0042] 铜团簇束在硅上碰撞沉积的薄膜表面能谱分析-----[来源：原子与分子物理学报 日期：2004-02]
[AJ01-05-0043] 用表面活性剂助滤大冶铜精矿的试验研究-----[来源：金属矿山 日期：2004-06]
[AJ01-05-0044] 在CrO_3溶液中纯铜表面透明氧化膜的形成与结构分析-----[来源：腐蚀科学与防护技术 日期：2004-03]
[AJ01-05-0045] 机器视觉系统在铜箔表面质量监测中的应用研究-----[来源：计算机测量与控制 日期：2004-03]
[AJ01-05-0046] 成膜时间对十八-硫醇(ODT)在铜表面自组装成膜的影响-----[来源：沧州师范专科学校学报 日期：2004-01]
[AJ01-05-0047] 金属铜表面的三维齿状图形的化学微加工-----[来源：应用化学 日期：2004-03]
[AJ01-05-0048] 炭纤维增强铜基复合材料摩擦磨损性能同其磨损表面形貌相关性研究-----[来源：摩擦学学报 日期：2004-02]
[AJ01-05-0049] 咪唑化合物在铜表面的成膜机理-----[来源：化工学报 日期：2004-04]
[AJ01-05-0050] 纳米铜粒子表面氧化层在苯气氛中的形貌和结构变化-----[来源：材料科学与工程学报 日期：2004-03]
[AJ01-05-0051] 低表面附着铜含量的铝阴极箔研究-----[来源：电子元件与材料 日期：2004-02]
[AJ01-05-0052] 铜基表面Ni-Si_3N_4纳米复合镀工艺研究-----[来源：表面技术 日期：2004-01]
[AJ01-05-0053] 钇钡铜氧超导体表面电子特性研究-----[来源：郑州大学学报(理学版) 日期：2003-01]
[AJ01-05-0054] 铜镜表面的铜皮附着层及其科学考察-----[来源：中原文物 日期：2003-01]
[AJ01-05-0055] 铜环带表面纵向裂纹原因分析-----[来源：重型机械 日期：2003-04]
[AJ01-05-0056] 单晶铜表面划擦过程模拟-----[来源：应用科技 日期：2003-10]
[AJ01-05-0057] 云南古代乌铜成分和表面分析-----[来源：云南冶金 日期：2003-01]
[AJ01-05-0058] 混合表面活性剂下2,4-二氯苯基荧光酮分光光度法测定微量铜-----[来源：齐齐哈尔医学院学报 日期：2003-05]
[AJ01-05-0059] 铜带表面抛光横纹的成因分析和对策-----[来源：南方金属 日期：2003-03]
[AJ01-05-0060] 碳钢表面化学沉积铜及其耐蚀性-----[来源：电镀与环保 日期：2003-02]
[AJ01-05-0061] 电解铜箔表面光亮带产生原因的研究-----[来源：稀有金属 日期：2003-04]
[AJ01-05-0062] ACR管材专用磷脱氧铜圆锭表面质量改进-----[来源：特种铸造及有色合金 日期：2003-06]
[AJ01-05-0063] 纯铜表面双层辉光离子渗钛合金层的摩擦磨损性能-----[来源：摩擦学学报 日期：2003-04]
[AJ01-05-0064] 铜表面纳米Cu-Zn复合层的摩擦磨损特性-----[来源：摩擦学学报 日期：2003-04]
[AJ01-05-0065] 短期暴露实验中铜在鱼鳃表面的结合状态-----[来源：环境科学学报 日期：2003-04]
[AJ01-05-0066] 咪唑化合物在铜表面的成膜过程与机理-----[来源：材料保护 日期：2003-12]
[AJ01-05-0067] 铜表面2-芳基苯并咪唑铜配合物膜结构及其热稳定性研究-----[来源：材料保护 日期：2003-04]
[AJ01-05-0068] 铜液表面张力的测定-----[来源：中氮肥 日期：2002-06]
[AJ01-05-0069] 添加剂对阴极电铜表面质量的影响-----[来源：云南冶金 日期：2002-05]
[AJ01-05-0070] 电解液对阴极铜表面质量的影响-----[来源：有色金属设计 日期：2002-03]
[AJ01-05-0071] 活性炭表面氧化改性对负载铜(Ⅰ)吸附剂及其乙烯吸附性能的影响-----[来源：新型炭材料 日期：2002-04]
[AJ01-05-0072] 纯铜表面Al-Ni基自熔合金粉末共渗研究-----[来源：太原理工大学学报 日期：2002-03]
[AJ01-05-0073] 冶金设备用传热铜材料及其表面强化技术-----[来源：山东冶金 日期：2002-05]
[AJ01-05-0074] 表面活性剂存在下的荧光猝灭铜传感器-----[来源：华侨大学学报(自然科学版) 日期：2002-03]
[AJ01-05-0075] 2-巯基苯并噻唑在铜表面的吸附状态-----[来源：腐蚀与防护 日期：2002-08]
[AJ01-05-0076] 热型连铸单晶铜工艺参数对铸棒表面质量的影响-----[来源：铸造 日期：2002-09]
[AJ01-05-0077] 表面覆纳米Cu-Zn层的铜基复合材料-----[来源：中国有色金属学报 日期：2002-04]
[AJ01-05-0078] 苯并三氮唑及其衍生物在NaCl溶液中对铜缓蚀作用的表面增强拉曼光谱-----[来源：应用化学 日期：2002-04]
[AJ01-05-0079] 高择优取向铜镀层的电化学形成及其表面形貌-----[来源：物理化学学报 日期：2002-11]
[AJ01-05-0080] 纳米表面增强铜基复合材料-----[来源：汽车技术 日期：2002-03]
[AJ01-05-0081] 激光诱导普通玻璃表面局域液相化学沉积铜的研究-----[来源：激光杂志 日期：2002-03]
[AJ01-05-0082] 表面活性剂增溶光度法测定痕量铜-----[来源：郑州大学学报(医学版) 日期：2002-03]
[AJ01-05-0083] 激基激光对铜膜印刷板表面微细蚀刻的初期化过程-----[来源：光子学报 日期：2002-06]
[AJ01-05-0084] Al_2O_3表面弥散铜基导电材料的制备-----[来源：功能材料 日期：2002-04]
[AJ01-05-0085] 六氰合铁酸铜钴在蜡浸石墨电极表面的电化学沉积-----[来源：分析化学 日期：2002-01]
[AJ01-05-0086] 纯铜表面的连续摩擦压扭处理-----[来源：材料研究学报 日期：2002-06]
[AJ01-05-0087] 苯基荧光酮在表面活性剂体系中同时测定铜、锌-----[来源：新疆大学学报(自然科学版) 日期：2001-03]
[AJ01-05-0088] 土壤胶体表面吸附态铜的解吸动力学特征-----[来源：土壤与环境 日期：2001-03]
[AJ01-05-0089] 多组分钒铯铜铊催化剂的表面氧性质研究-----[来源：浙江大学学报(理学版) 日期：2001-02]
[AJ01-05-0090] 纯铜表面合金化的新途径-----[来源：国外金属热处理 日期：2001-03]
[AJ01-05-0091] 化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究-----[来源：电子工艺技术 日期：2001-04]
[AJ01-05-0092] 消除水平连铸铜管坯表面沟槽的工艺探讨与改进-----[来源：世界有色金属 日期：2001-10]
[AJ01-05-0093] 凝汽器铜管表面状态的电化学评定-----[来源：中国电力 日期：2001-01]
[AJ01-05-0094] 铜电解精炼阴极表面长粒子的原因及粒子的消除-----[来源：矿冶工程 日期：2001-02]
[AJ01-05-0095] 希夫碱在铜表面上的自组装膜的STM和XPS研究-----[来源：科学通报 日期：2001-19]
[AJ01-05-0096] 表面效应对纳米铜杆拉伸性能影响的原子模拟-----[来源：金属学报 日期：2001-08]
[AJ01-05-0097] 金属铜与聚苯酰亚胺表面相互作用的理论模拟-----[来源：高等学校化学学报 日期：2001-12]
[AJ01-05-0098] 利用STM针尖诱导铜表面刻蚀人工构筑表面电化学活性位-----[来源：电子显微学报 日期：2001-05]
[AJ01-05-0099] 低碳钢表面氧化过程中铜的富集-----[来源：东北大学学报(自然科学版) 日期：2001-02]
[AJ01-05-0100] 碳纤维表面电镀铜的研究-----[来源：表面技术 日期：2001-04]
[AJ01-05-0101] 金属铜表面处理研究-----[来源：北京石油化工学院学报 日期：2000-02]
[AJ01-05-0102] 光亮圆铜杆拉伸后表面发黑及拉断原因分析和对策-----[来源：云南冶金 日期：2000-03]
[AJ01-05-0103] 铜及其合金的表面着色机理-----[来源：文物保护与考古科学 日期：2000-01]
[AJ01-05-0104] 稀硝酸介质中非离子表面活性剂对MBT铜缓蚀率的影响-----[来源：湖南有色金属 日期：2000-06]
[AJ01-05-0105] 退火后铜电磁线芯表面变色的原因及工艺改进-----[来源：工业加热 日期：2000-02]
[AJ01-05-0106] 铜酞菁衍生物对酞菁蓝颜料的表面处理及颜料表面性质的研究-----[来源：染料工业 日期：2000-05]
[AJ01-05-0107] 铜酞菁衍生物对铜酞菁颜料表面改性的研究-----[来源：染料工业 日期：2000-03]
[AJ01-05-0108] 化学显现及拍照光滑铜表面潜在指纹-----[来源：感光材料 日期：2000-02]
[AJ01-05-0109] 氧化亚铜防污漆表面附着的异养细菌的研究-----[来源：材料开发与应用 日期：2000-01]
[AJ01-05-0110] 咪唑化合物在金属铜上形成表面膜的可焊性研究-----[来源：北京化工大学学报 日期：2000-03]
[AJ01-05-0111] 凝汽器铜管腐蚀研究(1)──水质稳定剂和新铜管内壁表面膜的影响-----[来源：中国电力 日期：2000-05]
[AJ01-05-0112] 塿土表面铜吸附解吸的动力学特征及滞后效应-----[来源：土壤通报 日期：2000-06]
[AJ01-05-0113] 制备Cu(I)-沸石新方法的研究及其表面铜物种的表征-----[来源：天然气化工(C1化学与化工) 日期：2000-03]
[AJ01-05-0114] 2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑在铜表面的吸附与键合行为-----[来源：科学通报 日期：2000-20]
[AJ01-05-0115] 铜(Ⅱ)在高岭石表面的吸附-----[来源：矿物岩石 日期：2000-03]
[AJ01-05-0116] 铜电磁线芯退火表面变色的原因及工艺改进-----[来源：金属热处理 日期：2000-08]
[AJ01-05-0117] 碳酸钙在加热铜基表面结垢诱导期实验研究-----[来源：化学工程 日期：2000-02]
[AJ01-05-0118] 海藻酸铜膜表面的配位结构及催化MMA聚合的性能-----[来源：化学学报 日期：2000-04]
[AJ01-05-0119] 为什么水在金属表面的吸附构型是倾斜的──水在铜、铝表面吸附的量子化学计算-----[来源：化学物理学报 日期：2000-03]
[AJ01-05-0120] 充液旋压内螺旋翅片铜管的表面加工质量-----[来源：华南理工大学学报(自然科学版) 日期：2000-10]
[AJ01-05-0121] 铜氧化过程中其表面'非晶膜'的AES和HREM分析-----[来源：华南理工大学学报(自然科学版) 日期：2000-08]
[AJ01-05-0122] 载铜活性炭纤维Cu-ACF的微观结构与表面形态-----[来源：环境化学 日期：2000-02]
[AJ01-05-0123] 2-烷基苯并咪唑在铜表面所成膜热稳定性能的研究-----[来源：高等学校化学学报 日期：2000-04]
[AJ01-05-0124] 表面活性剂增敏动力学光度法测定痕量铜-----[来源：分析科学学报 日期：2000-06]
[AJ01-05-0125] 2-巯基苯并恶唑(MBO)在铜表面缓蚀膜研究-----[来源：中国腐蚀与防护学报 日期：1999-06]
[AJ01-05-0126] 表面活性剂存在下原子吸收法测定血清铜铁锌-----[来源：温州医学院学报 日期：1999-03]
[AJ01-05-0127] 聚二硫二丙烷磺酸钠对铜电沉积过程的表面作用机理研究-----[来源：四川师范大学学报(自然科学版) 日期：1999-01]
[AJ01-05-0128] 非离子表面活性剂Triton X—100存在下铜试剂光度法同时测定微量铜和镍-----[来源：内蒙古农业大学学报(自然科学版) 日期：1999-04]
[AJ01-05-0129] 非离子型表面活性剂TritonX-100存在下用5-Br-PADAP光度法测定铜-----[来源：内蒙古农业大学学报(自然科学版) 日期：1999-02]
[AJ01-05-0130] 铜材表面化学抛光工艺研究-----[来源：南方冶金学院学报 日期：1999-02]
[AJ01-05-0131] 纯铜和黄铜表面裂纹疲劳扩展特性的实验研究-----[来源：机械研究与应用 日期：1999-S1]
[AJ01-05-0132] 铜渣口的多元共渗表面处理-----[来源：湖南冶金 日期：1999-02]
[AJ01-05-0133] 铜-铬天青S-混合表面活性剂体系多元络合物的显色反应探讨-----[来源：贵州环保科技 日期：1999-02]
[AJ01-05-0134] 铜纳米线阵列的表面增强拉曼光谱和AFM研究-----[来源：光散射学报 日期：1999-03]
[AJ01-05-0135] 铜表面硫化膜形成及其电接触特性-----[来源：电子工艺技术 日期：1999-03]
[AJ01-05-0136] 铜和金纳米线阵列上SCN-的表面增强拉曼光谱-----[来源：电化学 日期：1999-04]
[AJ01-05-0137] 铝合金表面激光熔敷铜基复合材料涂层的工艺和组织-----[来源：材料科学与工艺 日期：1999-04]
[AJ01-05-0138] 连铸铜单晶工艺参数的匹配及其对铸棒表面质量和组织的影响-----[来源：中国有色金属学报 日期：1999-S1]
[AJ01-05-0139] ZDDP润滑铜摩擦副表面膜的机制-----[来源：中南工业大学学报(自然科学版) 日期：1999-01]
[AJ01-05-0140] 共面双滑移取向铜单晶体的循环应力-应变响应及表面形变特征-----[来源：自然科学进展 日期：1999-07]
[AJ01-05-0141] 石墨表面镀铜对石墨-铜复合材料强度影响的研究-----[来源：热加工工艺 日期：1999-06]
[AJ01-05-0142] 吸附剂之间及其与铜表面之间的传热强化研究-----[来源：化学工程 日期：1999-06]
[AJ01-05-0143] STM针尖诱导铜表面纳米刻蚀与沉积-----[来源：高等学校化学学报 日期：1999-12]
[AJ01-05-0144] 鸟嘌呤-铜配合物在汞电极表面上的电吸附性的研究-----[来源：分析科学学报 日期：1999-05]
[AJ01-05-0145] 铜镀覆石墨粉工艺中表面活性剂的作用及其机理研究-----[来源：非金属矿 日期：1999-03]
[AJ01-05-0146] 铜表面涂敷环氧绝缘漆在LHe中传热研究-----[来源：低温工程 日期：1999-02]
[AJ01-05-0147] 碳酸钙在铜基加热表面上结垢诱导期的研究-----[来源：大连理工大学学报 日期：1999-03]
[AJ01-05-0148] 铜及其合金表面透明钝化膜的研究-----[来源：材料保护 日期：1999-06]
[AJ01-05-0149] 印制电路板细线加工中铜表面的清洁处理-----[来源：印制电路信息 日期：1998-05]
[AJ01-05-0150] 电解铜表面气孔的防治-----[来源：冶金丛刊 日期：1998-05]
[AJ01-05-0151] 电解铜表面气孔的生成及防治-----[来源：冶金丛刊 日期：1998-02]
[AJ01-05-0152] 真空电子用纯铜制品表面处理工艺研究-----[来源：江苏冶金 日期：1998-01]
[AJ01-05-0153] 电解铜表面气孔的防治-----[来源：有色冶炼 日期：1998-08]
[AJ01-05-0154] 表面活性物在铜电解精炼过程中的应用-----[来源：有色冶炼 日期：1998-01]
[AJ01-05-0155] 古铜殿表面处理方法-----[来源：云南化工 日期：1998-03]
[AJ01-05-0156] 高炉铜风口表面喷涂隔热材料合理性的分析-----[来源：武钢技术 日期：1998-09]
[AJ01-05-0157] 硫脲对铜阴极电沉积表面光滑度的影响-----[来源：山东建材学院学报 日期：1998-04]
[AJ01-05-0158] 铜材表面钝化剂及钝化处理工艺研究-----[来源：南方冶金学院学报 日期：1998-02]
[AJ01-05-0159] 鸟嘌呤-铜配合物在汞电极表面上的电吸附性研究-----[来源：江苏石油化工学院学报 日期：1998-04]
[AJ01-05-0160] 非金属材料表面激光诱导化学局域镀覆金属(铜、镍)的研究-----[来源：激光与光电子学进展 日期：1998-01]
[AJ01-05-0161] 纸上光度法测定吸附在植物叶片表面的铜-----[来源：河北职业技术师范学院学报 日期：1998-01]
[AJ01-05-0162] 凝汽器铜管FeSO_4成膜表面预处理方法试验研究-----[来源：工业水处理 日期：1998-04]
[AJ01-05-0163] 应用表面活性剂消除铜对水质硬度测定的干扰-----[来源：甘肃环境研究与监测 日期：1998-02]
[AJ01-05-0164] 苯基荧光酮在混合表面活性剂体系中铜、铝的分光光度法同时测定-----[来源：光谱实验室 日期：1998-05]
[AJ01-05-0165] 储氢合金表面包铜电极电化学性能研究-----[来源：功能材料与器件学报 日期：1998-03]
[AJ01-05-0166] 纯铜的表面弥散硬化及其性能-----[来源：大连铁道学院学报 日期：1998-01]
[AJ01-05-0167] 多元共渗金属铜表面强化机制的研究-----[来源：鞍钢技术 日期：1998-08]
[AJ01-05-0168] 硫脲在铜电极表面的吸附及对电结晶结构的影响-----[来源：中国有色金属学报 日期：1998-S2]
[AJ01-05-0169] 金属铜胶体的表面修饰与氧化研究-----[来源：中国科学技术大学学报 日期：1998-06]
[AJ01-05-0170] Cu 表面氧化规律及其对铜-陶瓷材料键合强度的影响-----[来源：西安交通大学学报 日期：1998-08]
[AJ01-05-0171] 混合表面活性剂增敏原子吸收光谱法测定血清铜-----[来源：卫生研究 日期：1998-02]
[AJ01-05-0172] AMT在铜表面形成保护膜的STM研究-----[来源：物理化学学报 日期：1998-04]
[AJ01-05-0173] 铜镀覆石墨粉末过程中表面活性剂作用的研究-----[来源：矿产综合利用 日期：1998-01]
[AJ01-05-0174] [011]多滑移取向铜单晶体的循环形变行为──Ⅱ.表面滑移特征及形变带-----[来源：金属学报 日期：1998-05]
[AJ01-05-0175] 铜基催化剂表面缺陷对催化性能的影响-----[来源：化学物理学报 日期：1998-05]
[AJ01-05-0176] 不锈钢表面超薄铜层的激光熔覆-----[来源：焊接学报 日期：1998-02]
[AJ01-05-0177] PS微球表面化学沉积金属铜-----[来源：化工进展 日期：1998-04]
[AJ01-05-0178] 新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究-----[来源：功能材料 日期：1998-04]
[AJ01-05-0179] 高精度光学表面的OFHC铜反射镜抛光技术-----[来源：光电工程 日期：1998-01]
[AJ01-05-0180] 混合表面活性剂存在下二溴羟基苯基荧光酮光度法测定痕量铜-----[来源：分析科学学报 日期：1998-03]
[AJ01-05-0181] 流动载体对以二-(2-乙基己基)磺化琥珀酸钠为表面活性剂的W-O型微乳状液迁移痕量铜(Ⅱ)的影响-----[来源：分析化学 日期：1998-07]
[AJ01-05-0182] 铜纤维增强PTFE复合材料磨损表面的SEM研究-----[来源：电子显微学报 日期：1998-05]
[AJ01-05-0183] 关于贮氢合金表面包铜工艺的几个问题-----[来源：电源技术 日期：1998-03]
[AJ01-05-0184] 古铜镜'水银沁'表面形成机理的研究-----[来源：文物保护与考古科学 日期：1997-01]
[AJ01-05-0185] 表面活性剂对铜镀覆石墨工艺的影响-----[来源：武汉工业大学学报 日期：1997-04]
[AJ01-05-0186] 铜酞菁脂肪磺酰胺衍生物对铜酞菁表面改性的研究-----[来源：涂料工业 日期：1997-06]
[AJ01-05-0187] 聚乙二醇对铜酞菁颜料表面处理的研究-----[来源：涂料工业 日期：1997-04]
[AJ01-05-0188] 表面活性剂对铜电成核动力学行为的影响-----[来源：四川师范大学学报(自然科学版) 日期：1997-03]
[AJ01-05-0189] 表面活性剂单分子猝灭效应———荧光猝灭法测定痕量铜-----[来源：曲阜师范大学学报(自然科学版) 日期：1997-01]
[AJ01-05-0190] 木制品表面的金属化及其电镀铜的研究-----[来源：华侨大学学报(自然科学版) 日期：1997-03]
[AJ01-05-0191] 铜铝材质结构型电器器件代银表面处理-----[来源：低压电器 日期：1997-06]
[AJ01-05-0192] 铜在储氢合金表面包铜电极中的行为-----[来源：电化学 日期：1997-03]
[AJ01-05-0193] 铜表面一氧化碳吸附的ab initio研究-----[来源：鞍山钢铁学院学报 日期：1997-05]
[AJ01-05-0194] 表面覆铜贮氢合金电极的电催化活性-----[来源：中国有色金属学报 日期：1997-02]
[AJ01-05-0195] 铜表面气体渗硅后的滑动摩擦磨损研究-----[来源：浙江大学学报(工学版) 日期：1997-03]
[AJ01-05-0196] 四磺酸酞菁铜-DDAB表面活性剂薄膜电极对卤代乙酸的电化学催化-----[来源：分析测试学报 日期：1997-04]
[AJ01-05-0197] 铜表面'多元渗-烧结'层的X射线衍射分析-----[来源：武汉交通科技大学学报 日期：1997-03]
[AJ01-05-0198] 纯铜Al_2O_3表面弥散强化的研究-----[来源：金属热处理学报 日期：1997-04]
[AJ01-05-0199] 铜表面气体渗硅涂层的抗氧化性能研究-----[来源：腐蚀科学与防护技术 日期：1997-03]
[AJ01-05-0200] 用电镀方法在贮氢合金粉末表面包覆铜的探索-----[来源：电源技术 日期：1997-03]
[AJ01-05-0201] 铜的表面含硅渗层的结构与性能-----[来源：材料科学与工程 日期：1997-01]
[AJ01-05-0202] 铜及其合金零部件表面抛光和钝化处理新工艺——Giren-Cu工艺-----[来源：表面技术 日期：1997-05]
[AJ01-05-0203] 铜及铜合金表面改性研究的可行性-----[来源：有色金属 日期：1996-01]
[AJ01-05-0204] 乙酰丙酮铜（Ⅱ）引发的炭黑表面接枝聚合研究-----[来源：武汉化工学院学报 日期：1996-04]
[AJ01-05-0205] 铜电解精炼过程中阴极沉积物的结构及表面缺陷-----[来源：上海有色金属 日期：1996-01]
[AJ01-05-0206] 铜表面氧化过程的探讨-----[来源：青海大学学报(自然科学版) 日期：1996-01]
[AJ01-05-0207] 铜酞菁磺酰胺衍生物对铜酞菁的表面处理-----[来源：江苏化工 日期：1996-05]
[AJ01-05-0208] 表面活性剂稀释火焰原子吸收法测定钙镁铜锌铁-----[来源：广东微量元素科学 日期：1996-08]
[AJ01-05-0209] 铜镜表面'黑漆古'中'痕像'的研究-----[来源：自然科学史研究 日期：1996-02]
[AJ01-05-0210] 铜和铁的表面张力计算模型-----[来源：中国科学技术大学学报 日期：1996-04]
[AJ01-05-0211] 铜的表面改性热处理新方法初探-----[来源：浙江大学学报(工学版) 日期：1996-05]
[AJ01-05-0212] 钢表面埋弧焊堆铜工艺研究-----[来源：新技术新工艺 日期：1996-05]
[AJ01-05-0213] 水相中金属铜表面生成亚铜—邻菲罗啉配合物的反应-----[来源：无机化学学报 日期：1996-04]
[AJ01-05-0214] 铜在含硅气氛中表面改性的化学热处理研究-----[来源：金属热处理学报 日期：1996-04]
[AJ01-05-0215] 铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能-----[来源：华东理工大学学报 日期：1996-03]
[AJ01-05-0216] 牛红细胞铜锌超氧化物歧化酶（BESOD）在汞电极表面吸附行为的研究-----[来源：高等学校化学学报 日期：1996-05]
[AJ01-05-0217] 铜的气体表面渗硅新工艺研究-----[来源：材料科学与工程 日期：1996-04]
[AJ01-05-0218] 铜箔表面处理工艺-----[来源：印制电路信息 日期：1995-12]
[AJ01-05-0219] 铜管乐器音质与表面处理-----[来源：乐器 日期：1995-03]
[AJ01-05-0220] 3％NaCl溶液中铜的表面膜及BTA膜的光电化学研究-----[来源：中国腐蚀与防护学报 日期：1995-03]
[AJ01-05-0221] 铜表面着油墨色及古铜色的研究-----[来源：四川工业学院学报 日期：1995-02]
[AJ01-05-0222] 镧镍铜锰吸氢合金的制备与表面性质-----[来源：曲阜师范大学学报(自然科学版) 日期：1995-01]
[AJ01-05-0223] 非金属工艺品表面喷铜及仿青铜色的研究-----[来源：矿冶 日期：1995-01]
[AJ01-05-0224] 钇离子在铜电极上的电极过程及表面合金化-----[来源：电化学 日期：1995-01]
[AJ01-05-0225] 2—壬基咪唑在铜表面形成覆膜的化学结构及其热稳定性-----[来源：北京化工大学学报 日期：1995-03]
[AJ01-05-0226] 铜管内表面喷丸清理-----[来源：中国铸造装备与技术 日期：1995-03]
[AJ01-05-0227] 固相配位化学反应研究LXVII．金属铜表面M－S（M＝Mo，W）簇合物膜的组成-----[来源：应用化学 日期：1995-02]
[AJ01-05-0228] 表面活性剂对钪－铜铁试剂络合吸附波的增敏效应-----[来源：岩矿测试 日期：1995-03]
[AJ01-05-0229] CI~-对铜表面上表面增强喇曼散射效应的影响-----[来源：物理学报 日期：1995-02]
[AJ01-05-0230] 铜表面缓蚀的喇曼光谱电化学研究-----[来源：物理化学学报 日期：1995-05]
[AJ01-05-0231] 表面粗糙度的交流阻抗研究及其在铜电极上的应用-----[来源：同济大学学报(自然科学版) 日期：1995-01]
[AJ01-05-0232] 铜锌铝合金表面非线性振荡花样的研究-----[来源：金属热处理学报 日期：1995-04]
[AJ01-05-0233] MoS_4~(2-)在铜表面的配位化学反应-----[来源：化学学报 日期：1995-05]
[AJ01-05-0234] 金、铜、铂、银表面光学二次谐波参数的研究-----[来源：光子学报 日期：1995-04]
[AJ01-05-0235] 胆绿素及其铜配合物的表面增强拉曼光谱研究-----[来源：光谱学与光谱分析 日期：1995-04]
[AJ01-05-0236] 铜表面腐蚀的激光扫描微区光电压图象的研究-----[来源：高等学校化学学报 日期：1995-01]
[AJ01-05-0237] 中位-四(4-N-氰甲基吡啶)卟啉-铜(Ⅱ)络合物及其与脱氧核糖核酸的复合物的表面增强喇曼光谱研究-----[来源：分析化学 日期：1995-09]
[AJ01-05-0238] 2－十一烷基－1－（双硫脲）乙基－咪唑啉在铜表面上的成膜作用-----[来源：山东师大学报(自然科学版) 日期：1994-04]
[AJ01-05-0239] 临沂铜镜表面分析-----[来源：四川文物 日期：1994-06]
[AJ01-05-0240] 铜锌矿物表面捕收剂吸附层稳定性研究-----[来源：昆明理工大学学报 日期：1994-03]
[AJ01-05-0241] 铜膜印刷板表面准分子激光微细加工技术的研究-----[来源：应用激光 日期：1994-02]
[AJ01-05-0242] 四（4－N－乙酸乙酯基吡啶基）卟啉络铜的表面增强拉曼光谱-----[来源：西南师范大学学报(自然科学版) 日期：1994-S1]
[AJ01-05-0243] 铜、金、银表面产生反射光学二次谐波研究-----[来源：陕西师范大学学报(自然科学版) 日期：1994-04]
[AJ01-05-0244] 孔结构对铜基甲醇合成催化剂宏观反应速率的影响Ⅱ．表面中毒颗粒催化剂-----[来源：燃料化学学报 日期：1994-03]
[AJ01-05-0245] 二氧化碳加氢合成甲醇铜基催化剂表面组成的研究-----[来源：燃料化学学报 日期：1994-02]
[AJ01-05-0246] 阳极电流对纯铜裂尖表面形变和总体形变影响的对比-----[来源：金属学报 日期：1994-21]
[AJ01-05-0247] 热处理对无氧铜超精加工表面质量的影响-----[来源：金属热处理学报 日期：1994-02]
[AJ01-05-0248] CO和NO在铜氧化物表面上吸附赝势从头算-----[来源：化学物理学报 日期：1994-03]
[AJ01-05-0249] 铜的腺嘌呤络合物在悬汞电极表面上的吸附形态和氧化还原行为-----[来源：分析化学 日期：1994-04]
[AJ01-05-0250] 铜表面BTA薄膜在强酸中耐蚀性的电化学阻抗研究-----[来源：腐蚀科学与防护技术 日期：1994-04]
[AJ01-05-0251] 用HREM直接观察吸附于铜表面上的Cu－O链-----[来源：电子显微学报 日期：1994-06]
[AJ01-05-0252] 铜、锰氧化物的表面过剩氧及其甲苯催化燃烧活性-----[来源：催化学报 日期：1994-02]